线路板上元器件尺寸(线路板元器件标识)

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PCB需要知道的10大术语

1、SMT 表面组装技术 SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写),称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

2、在深入了解PCB世界时,一些专业术语是必不可少的。首先,让我们聚焦于孔环——PCB上金属化孔周围的铜制环状结构,它在电路板的精密构造中扮演着关键角色。设计规则检查(DRC),如同电路设计的守护者,通过严格的程序确保每个设计细节的准确性,例如避免走线短路、线路过细或孔径过小的潜在问题。

3、接下来是一些关键的PCB专业术语:环形环、DRC(设计规则检查)、钻孔命中、金手指、邮票孔、焊盘等。这些术语描述了PCB制造和组装过程中至关重要的步骤和元件。例如,金手指用于电路板间的连接,邮票孔是替代v-score的拆分方法,而焊盘是元件安装的位置。

4、内层蚀刻(Inner layer etching):/ 通过化学方法去除不需要的部分,形成精确的电路图案。 内层蚀刻QCQC:/ 再次进行质量检验,确保蚀刻效果精准无误。1 内层AOI/AOI:/ 利用先进的光学检测技术,对内层电路进行无损检测。

5、PCB常见术语20H原则解释 本文详解PCB术语中20H原则的含义。20H原则,即电源层与地层间内缩20H的距离,旨在抑制边缘辐射效应。原理在于,电源层与地层间的电场随板边缘变化,产生电磁干扰。通过内缩电源层,仅使电场在接地层范围内传导,以限制电场在边缘的外泄。

什么是PCB电路板的工艺要求?

清晰度要求:PCB电路板的印刷线需保持清晰,尺寸精确,无露铜断裂、短路、断路等问题。 焊接质量:焊盘、焊线的质量和成型需满足相关标准,保证焊接牢固,并且焊接过程无冷焊、虚焊、焊锡滴等问题。 禁用锡钢网网眼:在制造过程中,应禁用锡钢网网眼,以避免在印刷过程中存留杂质,影响印制质量。

PCB电路板的工艺要求如下: 厚度:PCB电路板的厚度通常是0.4mm-2mm,应保证板材厚度尺寸误差范围内。 线路宽度和间距:线路宽度和间距应根据设计需求,选择合适的数值,以保证电路板的正常工作。

印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件,其设计直接影响到电子产品的可靠性。在设计印制电路板时,需要遵循一定的要求和原则,同时满足抗干扰设计的要求。以下是一些印制电路板的设计要求: 布局原则:遵循“先大后小,先难后易”的布置原则。重要的单元电路、核心元器件应优先布局。

表面处理工艺是PCB制造过程中的最后一道工序,目的是提高电路板的可焊性和耐腐蚀性。常用的表面处理工艺包括喷锡、化学镍金、有机涂层等。

印制电路板(Printed circuit boards),简称PCB;又叫印刷电路板,线路板;它是电子元器件电气连接的提供者,主要起传输和导通作用。

内层;主要是为了制作PCB电路板的内层线路;制作流程为:1,裁板:将PCB基板裁剪成生产尺寸。2,前处理:清洁PCB基板表面,去除表面污染物。3,压膜:将干膜贴在PCB基板表层,为后续的图像转移做准备。4,曝光:使用曝光设备利用紫外光对附膜基板进行曝光,从而将基板的图像转移至干膜上。

PCB板订单求教

1、当多块不同的板绘制在一个文件中,并希望分割交货时,需要在机械尺寸层(Mechanical1 Layer)为每块电路板画一个边框,各电路板间留100mil的间距。 设计检查电路设计完成后,需认真检查电路板的设计是否符合规则、是否符合生产工艺的需求。

2、b2–焊端(或引脚)外侧(焊盘)延伸长度;K–焊盘宽度修正量。

3、AD DXP (是protel的升级版)优点是使用简单,教程比较多,上手很容易!缺点 就是效率低。

4、PT是电压互感器的缩写新符号用TV来表示。电压互感器的原理就是一个小型变压器的工作原理。

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PCB上的布线都需要注意些什么?

(4)电容引线不能太长,尤其是高频旁路电容不能有引线。此外,还应注意以下两点:(1) 在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时.操作它们时均会产生较大火 花放电,必须采用附图所示的RC 电路来吸收放电电流。一般R 取1~2K,C 取.2~47UF。

然后,在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件,并注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域(一般比例2/1/1),数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离,并限定在各自的布线区域内。

电源和地线的处理:电源和地线是PCB设计中最重要的部分,它们对产品的性能有重大影响。应尽量加宽电源和地线的宽度,以降低噪声干扰。 数字电路与模拟电路的共地处理:在混合数字和模拟电路的PCB设计中,需要特别注意地线上的噪声干扰。

电源和地线的处理对PCB的性能至关重要。应尽量加宽电源和地线的宽度,并使用去耦电容来降低噪声干扰。在数字电路和模拟电路共地的情况下,应确保数字地和模拟地之间只有一个连接点。 在多层PCB布线时,可以在电源层或地层上进行布线,以节省空间和成本。

- 通常,数字、模拟和DAA信号应该在PCB板上预先划分的区域进行布线。- 数字和模拟元器件及其相应走线应尽量分开,并放置于各自的布线区域内。 **信号走线**:- 高速数字信号走线应尽量短,以降低信号延迟和干扰。- 敏感的模拟信号走线也应尽量短,以减少噪声影响。

PCB板上元器件引脚与印制线的安全电气间隙是多少

隔板厚度应至少为0.9mm,如果隔板厚度小于0.9mm,应符合3的规定。不同本质安全电路接线端子的裸露导体部件之间的电气间隙和爬电距离应等于或大于 表5给出的值。

因此,在我们平时接触到的220V家用电器的范畴里,电气间隙至少应保持在2mm以上。注意:电气间隙指的是空气距离。爬电距离的确定步骤相对复杂,包括确定被考核部位的工作电压、材料组别(CTI指数)、污染等级等,然后在相应的表中查找在该工作电压、材料组别和污染等级下的爬电距离要求。

◆大电流信号、高电压信号与小信号之间应该注意隔离(隔离距离与要承受的耐压有关,通常情况下在2KV时板上要距离2mm,在此之上以比例算还要加大,例如若要承受3KV的耐压测试,则高低压线路之间的距离应在5mm以上,许多情况下为避免爬电,还在印制线路板上的高低压之间开槽。

如电容等平贴元件,必须平贴,不用点胶 如两导体在施以10N 力可使距离缩短,小于安规距离要求时,可点胶固定此零件,保证其电气间隙。有的外壳设备内铺PVC 胶片时,应注意保证安规距离(注意加工工艺)零件点胶固定注意不可使PCB 板上有胶丝等异物。在加工零件时,应不引起绝缘破坏。

如何看电路板上电阻的大小?

读数与标称阻值之间分别允许有±5%、±10%或±20%的误差。

各种电子设备的最多的电阻是色环电阻,电阻上面用了四道色环或者五道色环或者六道色环来表示电阻值 ,可以从任意角度一次性的读取代表电阻值的颜色信息,主要分两部分。第一部分:靠近电阻前端的一组是用来表示阻值。两位有效数的电阻值,用前三个色环来代表其阻值,如:39Ω,39KΩ,39MΩ。

如果有印字最好,一般是三位数,第一和第二位是值 第三位是单位,比如印字为103就是10 000欧姆,即10K欧 ,这里这个3就是1000欧姆的意思,如果印字是102,那就是1000欧姆,即1K欧,这里2表示100欧姆,如果印字为105,那就是10 00000即1M欧,这里5就是 100000欧姆的单位。

黑0棕1红为2,橙3黄4绿5蓝6,紫7灰8白9。金色和银色代表误差范围,是最后一圈,不用记。第二圈是有效数字,第三圈是×10的 n 次方。

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