PCB板外观检验标准有哪些?
1、金手指:检查金手指部分的光泽、凸点/起泡、污点、铜箔浮离、表面镀层、毛头以及镀层附着力等情况,确保符合质量标准。 孔:对孔径进行检查,与上一次优质PCB进行对照,防止漏钻孔、多钻孔、堵孔或孔位偏移等问题。阻焊膜应检查其附着性,防止脱落、气泡或修补痕迹,同时确保阻焊膜颜色符合规定。
2、板边板面:检查PCB表面是否有污渍、杂物、凹坑、锡渣残留;板面是否划伤露底材;边缘是否有洗边后留下的毛刺、缺口;多层板是否会有分层、等;导线:不能出现短路、开路、导线露铜、铜箔浮离、补线等。 焊盘:焊盘应均匀上锡,不能露铜、损伤、脱落、变形等。
3、板边板面:检查PCB表面是否有污渍、杂物、凹坑或锡渣残留。板面应无划伤露底材,边缘不应有洗边后留下的毛刺或缺口。多层板应无分层现象。 导线:导线不得出现短路、开路、导线露铜、铜箔浮离或补线等问题。 焊盘:焊盘应均匀上锡,不得露铜、损伤、脱落或变形。
4、外观检测。检查PCB板的外观质量,包括有无明显裂痕、变形、划痕、氧化等。连接测试。检查电子元件和电路连接是否牢固、可靠、没有短路和开路现象。电气性能测试。检测PCB板运行的电压和电流,检验控制、信号、传输、处理等性能是否符合要求。可靠性测试。
5、外观检查:对敷形涂敷的外观进行检查,包括涂料的覆盖均匀性、无划痕、无气泡、无颗粒等。外观检查需要视觉检验或显微镜观察,确保涂敷层的平整和质量。涂层厚度检测:通过测量涂敷层的厚度来判断其质量。通常使用厚度测量仪器,如涂层厚度计或显微镜测量方法。
6、目的 本标准为IQC对PCB来料检验、测试提供作业方法指导。工具 卡尺 烙铁 外观缺陷检查条件 距离:肉眼与被测物距离30CM。时间:10秒钟内确认缺陷。角度:15-90度范围旋转。照明:60W日光灯下。视力:0以上(含较正后)。
pcb线路板烧断的原因都有哪一些
1、PCB质量太过低劣(某些极低端的纸板有这个情况),铜箔本身的阻抗过高,走线略偏细电流略大就可能烧断。过流严重,这个包括负载短路,雷击,设计不良等因素。过高的电流在短时间积聚了过高的热量导致铜箔熔断。
2、新PCB板子断线一般是由于工艺和覆铜板本身覆铜或者腐蚀质量问题引起。生产PCB有一定的良品率,不是所有的PCB做好后都是好的。使用中断线,原因比较复杂。设计的原因。比如高频电路设计不好会在某处积聚能量而烧断。还有就是PCB走线过细、耦合感应、发热、热胀冷缩剧烈等等。这些都要在设计时候考虑。
3、腐蚀:如果供应商说铜断路是由于腐蚀引起的,可能是因为在制造过程中发生了化学反应,导致铜层被腐蚀。这可能是由于不当的制造过程或不合适的化学处理引起的。 热应力:在制造过程中,如果线路板经历过过高的温度变化或热应力,可能会导致铜层产生应力集中,最终导致铜断路。
PCB板检验标准
1、导线:导线部分不得出现短路、开路、导线露铜、铜箔浮离或补线等问题。焊盘应均匀上锡,不得露铜、损伤、脱落或变形。 金手指:检查金手指部分的光泽、凸点/起泡、污点、铜箔浮离、表面镀层、毛头以及镀层附着力等情况,确保符合质量标准。
2、板边板面:检查PCB表面是否有污渍、杂物、凹坑或锡渣残留。板面应无划伤露底材,边缘不应有洗边后留下的毛刺或缺口。多层板应无分层现象。 导线:导线不得出现短路、开路、导线露铜、铜箔浮离或补线等问题。 焊盘:焊盘应均匀上锡,不得露铜、损伤、脱落或变形。
3、板边板面:检查PCB表面是否有污渍、杂物、凹坑、锡渣残留;板面是否划伤露底材;边缘是否有洗边后留下的毛刺、缺口;多层板是否会有分层、等;导线:不能出现短路、开路、导线露铜、铜箔浮离、补线等。焊盘:焊盘应均匀上锡,不能露铜、损伤、脱落、变形等。
pcb检验重点注意事项是什么?
1、成品检验:板面: 目视或放大镜在灯光下检查表面,不得有缺损,脱落,刮花,开路,短路,氧化发白,发黄,蚀刻不净/过度,板污,铜粒及杂物等现象。绿油: 目视检查绿油,不得有脱落,刮花,露铜,偏移,上PAD等现象。字符: 目视检查印字,印刷符号和字母清晰,无缺漏及模糊,印反,偏移等不良现象。
2、尽可能使用多层PCB,相对于双面PCB而言,地平面和电源平面,以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合,使之达到双面PCB的1/10到1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。
3、在进行PCB设计时,有几个关键点需要注意:首先,尽量避免在PCB的边缘放置重要的信号线,如时钟和复位信号,以减少边缘效应带来的潜在问题。其次,为了减少电感效应,机壳地线与信号线之间的距离应保持在至少4毫米,并且保持机壳地线的长宽比小于5:1。这样的设计有助于提高信号的纯净度。
4、在PCB样板设计过程中,需要注意以下几点: PADS设计时,使用Hatch方式铺铜,确保客户原文件移线后,需重新铺铜并保存,以防短路。移线后务必使用Flood铺铜。 双面板设计时,务必在PADS文件中将孔属性设置为通孔(Through),而非盲埋孔(Partial),以保证能够生成完整的钻孔文件,避免漏钻孔。
5、有关焊盘的其他注意事项: 焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm,这样可以避免加工时导致焊盘缺损。焊盘的补泪滴:当与焊盘的连接走线较细时,要将焊盘与走线之间的连接设计成泪滴状,这样的好处是焊盘不容易起皮,增加了连接处的机械强度,使走线与焊盘不易断开。
什么是PCB内层曝光不良?
1、曝光菲林和板之间存在空隙,线路就会发虚短路,这就是内层曝光不良。原因:曝光能量低(建议措施:按要求使用曝光尺检查曝光能量)。抽真空不足(建议发送措施:A、每班检查真空度是否在60cmHg以上 B、曝光时辅助擦气 C、线路菲林打上抽气孔,便于排气)。
2、固化。在制作PCB时,曝光是将光线通过屏幕上的图形模具,使得覆盖在基板上的绿色光敏胶固化,导致pcb绿油出现曝光不良的情况。
3、内层;主要是为了制作PCB电路板的内层线路;制作流程为:1,裁板:将PCB基板裁剪成生产尺寸。2,前处理:清洁PCB基板表面,去除表面污染物。3,压膜:将干膜贴在PCB基板表层,为后续的图像转移做准备。4,曝光:使用曝光设备利用紫外光对附膜基板进行曝光,从而将基板的图像转移至干膜上。
4、- 曝光:利用紫外光对附膜基板进行曝光,将图像转移至干膜上。- DE:经过显影、蚀刻、去膜,完成内层板的制作。 内检:主要为了检测及维修板子线路。- AOI:光学扫描,对比PCB板图像与标准图像,发现不良现象。- VRS:AOI检测出的不良图像资料传至VRS,由人员进行检修。
5、第一问表示没看懂 菲林印可以考虑:增加预烤时间或者温度,静止15MIN或者更长,CCD曝光机更换铁氟龙或相对较软的物质替代,手工曝光机在赶气时减小员工赶气力度,降低抽真空。 希望能帮到你。
标签: pCB线路板检查有哪些不良
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