怎么把线路板上面的芯片拆下来啊?脚很多,也很大~
以下方法可用于移除电路板上的芯片:如果使用普通的烙铁,先等烙铁加热,然后再快速焊接点。速度要快,否则这个会冷,那个会热,而且不会被移走,在另一侧,用镊子轻轻摇晃,看是否松动。这种方法很难掌握。这需要练习。使用热风枪将其调整到约350°并朝IC引脚吹气,直到引脚上的焊料溶解。
直插芯片拆换的确挺麻烦的,如果要完整的拆下芯片,只有用吸锡器逐个管脚清理焊锡然后取下。如果确认芯片损坏不要了,可以用刀把管脚切断,然后逐一清理焊盘会简单很多。
个针脚的芯片好拆,找一个20号医用针头,用铬铁将一个针脚熔化,用针头套进针脚,轻轻转动针头使集成电路的引脚与线路版分开。依次将乏福催凰诎好挫瞳旦困另外五脚与电路版分开,就能将集成电路取下。也可用吸锡器将焊锡吸走,将集成电路取下。
如何从线路板上取下qfn芯片
1、我们经常搞这个。直接用热风枪吹融它的焊锡,用镊子拿下来就行了。热风温度不要太高不然损坏芯片和pcb,不要碰到周围器件。
2、带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ-G(见QFJ)。
3、各层的结构基本上就是线路和图面,大概就是这个样子,是通电的,中间介质为一般是绝缘体。PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板,多层板用上了更多单面板或双面板的布线板。
4、将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
5、带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ-G(见QFJ)。
屏上的线路板上.那芯片烧了..芯片换了之后就可以用了吗??
我的意思是说:换屏IC后能修复屏的成功率并不高,并不是你换IC的技术问题,是屏电路太复杂了。
不会,你想多了。线路板是烧不燃的。顶多是里面芯片过热烧了,或者大电容爆炸。但是都不会起火灾。
可以使用。iphone11pro max主板坏了,一般不会坏了整块主板,因为从iphoneX或以上型号的主板都是是由双层板层组成,它们分为上层和下层,而焊接在板层上的芯片大概上百个。这些芯片和线路包括:cpu(类似人体大脑)、电源芯片、硬盘、基带、显示芯片、触摸芯片,以及它们附近的供电线路和信号线路。
严重损坏,是否有被烧焦的芯片及电子元器件,以及少电子元器件或者PCB 板断线 等。还有各插槽有无明显损坏。3. 电阻测量法:也叫对地测量阻值法。可以用测量阴值大小的方法来大致判断芯片以及 电子元器件的好坏,以及判断电路的严重短路和断路的情况。
八路抢答器线路板上的芯片被烧原因1 .焊接跳线一定要尽量少裸露金属部分,特别是高压部分,以避免小车跑动时震动跳线而短路; 用万用表或者示波器测试的时候,也要小心测试点与周边的电路短路。 焊接导线时,注意焊接点光滑,不同电路之间距离稍微大一点,减小短路可能性。
那得看是哪坏了,如果是电容坏了或某个插件坏了是可以修的,但要是线路或南北桥或芯片组烧了,最好不要修,因为成本太高,不值得修,与其去修还不如买块新的。确定是主板坏了,可以拿去电脑店看看,没过保修期都是免费的。
电脑主板各部件详细图解
1、CPU插槽 如下面的红色方框,它是用来固定CPU的,不同的CPU搭配不同的CPU插槽,例如:AMD的CPU有它自己的插槽,英特尔的CPU也有自己的插槽,它们互相不兼容。内存插槽 用来安装内存,它是CPU和外存之间的桥梁,起到缓存的作用。
2、电脑主板是计算机的核心组件,连接并支撑着处理器、内存、扩展卡等关键部件。下面是一个简化的电脑主板部件名称图解: 处理器插座(CPU Socket):用于安装中央处理器(CPU)的插槽,形状和大小根据CPU型号而定。 内存插槽(RAM Slots):用于安装内存条,提供临时存储空间供CPU使用。
3、电脑包括机箱、电源、主板、CPU、内存、显示卡、网卡、声卡、硬盘、光盘驱动器、软盘驱动器等硬件设备。各个部件的主要功能为:主板:主板也就是主机板,是计算机的核心设备,其他设备都要直接或间接插在或连接到主板上,主板是整个计算机内部结构的基础。
4、线路板基板做好后,一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去,再手工接插一些机器干不了的活,通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上,于是一块主板就生产出来了。
5、CPU插座,是主板最重要的组成部分。内存插槽,用来安装内存条,DDR内存条需要二根才能打开双通道。总线扩展槽:PCI-E是点对点的串行连接,每个设备都有自己专用的连接,不需要向总线申请带宽,主要用于显卡。PCI是外设部件互连总线 BIOS芯片:基本输入输出系统。
拆线路板集成块要多大的热风枪
拆线路板集成块要多大的热风枪,400瓦的热风枪在工作时吹出的热风温度达到200摄氏度左右,这样高的热风完全可以将电路板上元器件焊点的锡融化,所以用热风枪来拆卸电路板上的集成块。
就我的经验来看需要850热风枪1台、220+焊台120,二合一的3 9205万用表、小十字螺丝刀、镊子(尖、焊锡丝 、焊剂、锥子等常用小工具,我当时还从附近的店买了些冠宇组立零件盒来装配件,看你自己的需求吧,要是真想长时间做的话,零件保养收纳这块还是要注意下的。
可以。电视机贴片集成块可以用热风枪或焊塑料的电吹风,焊可用35W电烙铁。成块的内部结构基本上全是半导体,它是将数以万计的晶体管集中制成一个何种很小的元件。
用25W左右的电烙铁进行焊接,记住拆的时候配合吸锡器使用,等全部把锡清理完在可以去下来了,如还去不下来千万不要硬去,那样会把铜箔拉下来的;焊的时候最好先固定对角,然后在焊接其他地方,注意不焊锡不要过多。
如何把电路板上的芯片拆下来
1、把电路板上的芯片拆下来可以有以下方法:如果使用普通的烙铁,首先要等烙铁变热,然后迅速将焊锡点上。速度应该很快,否则这个会冷,那个会热,而且不会被移除。另一边,用镊子轻轻摇晃,看是否松动。这种方法很难掌握。需要练习。
2、以下方法可用于移除电路板上的芯片:如果使用普通的烙铁,先等烙铁加热,然后再快速焊接点。速度要快,否则这个会冷,那个会热,而且不会被移走,在另一侧,用镊子轻轻摇晃,看是否松动。这种方法很难掌握。这需要练习。使用热风枪将其调整到约350°并朝IC引脚吹气,直到引脚上的焊料溶解。
3、少量的针脚(3针以下)元件可用烙铁大量的话,电炉子上面放铁板,注意控温、绝缘,电路板焊盘一面向下放置在铁板上,等焊锡熔化用镊子取下元件,或翻转电路板抖落元件,贴片元件可用热风枪。先焊一面,锡化了赶快弄一另个。脚太多的用吸锡烙铁比较好,注意,如果一次不行就两个引脚轮流弄。
4、可以采用吸锡电烙铁,将集成电路管脚上的焊锡吸下来,然后用电烙铁加热管脚的同时用小螺丝刀轻轻将集成块撬下来。如果没有吸锡器,可找一段多股软铜丝,用电烙铁浸上松香,放到管脚上,同样可以起到吸锡作用。标准焊锡熔点是183摄氏度,也可将电路板放到热油中,可很完整取下集成芯片。
5、用普通的烙铁的话,先得等烙铁热之后,快速的点针脚的焊锡,速度要快,不然这个冷了那个热了,卸不下来。另外一边用镊子轻轻摇动,看是否松动。该方法比较难把握。需要练过。
6、小芯片可用电烙铁加锡的方式拆下,大芯片或者BGA芯片没办法用电烙铁拆。告诉你个秘籍,用火可以拆下,当然这需要技巧。建议在需拆芯片下的电路板上贴一层铝箔,然后隔着铝箔加热,这样子PCB就不容易烧毁,注意要离火一定距离,用外焰加热。
标签: 线路板取芯片教程
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